CAE在USB3.0高頻信號分析中的應用
USB3.0高頻信號分析是連接器行業(yè)在可靠性設計中所關心的最基本的問題，通過CAE仿真指出插入損耗、特性阻抗、差分轉共模、串音分析等，為進一步改進結構設計提供了理論依據(jù)，為連接器行業(yè)在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。
產(chǎn)品問題概述：
客戶原始設計在進行高頻信號分析時是否出現(xiàn)阻抗過大？通過對初始設計的仿真模擬，發(fā)現(xiàn)連接器的特性阻抗超出標準范圍，需要進行優(yōu)化。
有限元科技通過CAE仿真技術就如何改善給出了建設性的建議，有效降低阻抗，將其控制在90ohm(+/-15)區(qū)間內(nèi)。
原圖模型（如下圖所示）：
解決方案
將卡點向上延長，加寬端子，縮短差分對之間的距離
結果對比
結論
經(jīng)過改善，連接器的阻抗降低了約12%，使其處于90ohm(+/-15)標準區(qū)間內(nèi)。
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