手機(jī)彎了怎么辦？
手機(jī)是集各種先進(jìn)科技成果于一體的產(chǎn)品，設(shè)計過程中需要進(jìn)行反復(fù)多次的試驗，才能驗證設(shè)計結(jié)果能否符合要求。在仿真技術(shù)獲得大規(guī)模應(yīng)用之前，大部分試驗都是依靠產(chǎn)品樣機(jī)進(jìn)行的，不僅成本高昂，而且試驗一旦失敗，對后續(xù)設(shè)計將會產(chǎn)生極大影響，無形之中增加研制成本，研制周期也得不到保證，隨著現(xiàn)代計算機(jī)仿真技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)設(shè)計過程中，越來越多的使用仿真技術(shù)，在概念設(shè)計階段，仿真技術(shù)可以快速預(yù)測產(chǎn)品強(qiáng)度及性能，是試驗無法取代的。本文主要講述手機(jī)彎折仿真分析。
分析背景：
整機(jī)3點彎折：兩端支撐墊為6.35mm厚度的硅膠，硬度60°手機(jī)兩端支撐寬度18mm，壓棒直徑37.5mm，材料POM，手機(jī)正背面分別加載250N力，卸載后測量手機(jī)整體殘余變形量。
工況：
正壓 背壓
分析結(jié)果-整機(jī)三點彎折（背壓）
加載250N力保載穩(wěn)定后，整機(jī)最大變形3.38，卸載后整機(jī)殘余變形2.3mm
LCD玻璃最大主應(yīng)變1121微應(yīng)變 LCD玻璃最大主應(yīng)變6562微應(yīng)變
前殼最大等效塑性應(yīng)變0.194，小于PC+10%gf的最大斷裂延伸率0.278，無斷裂風(fēng)險。
后殼最大等效塑性應(yīng)變0.37，小于PC7015的最大斷裂延伸率0.405，無斷裂風(fēng)險。
電池蓋最大等效塑性應(yīng)變0.07，小于PC+PMMA的最大斷裂延伸率0.095，無斷裂風(fēng)險。
初始狀態(tài)電池蓋前殼間隙：
厚度方向0.017mm，寬度方向0.005mm
卸載后電池蓋右側(cè)與前殼間隙：
寬度方向最大變形0.21mm；
厚度方向最大變形0.114m；
卸載后電池蓋右側(cè)與前殼間隙：
寬度方向最大變形0.152mm；
厚度方向最大變形0.113mm；
分析結(jié)果-整機(jī)三點彎折（正壓）
加載250N力保載穩(wěn)定后，整機(jī)最大變形5.39，卸載后整機(jī)殘余變形1.13mm
LCD玻璃最大主應(yīng)變3299微應(yīng)變 TP玻璃最大主應(yīng)變20907微應(yīng)變
前殼最大等效塑性應(yīng)變0.16，小于PC+10%gf的最大斷裂延伸率0.278，無斷裂風(fēng)險。
后殼最大等效塑性應(yīng)變0.37，小于PC7015的最大斷裂延伸率0.405，無斷裂風(fēng)險。
電池蓋最大等效塑性應(yīng)變0.049，小于PC+PMMA的最大斷裂延伸率0.095，無斷裂風(fēng)險。
初始狀態(tài)電池蓋前殼間隙：
厚度方向0.017mm，寬度方向0.005mm
卸載后電池蓋右側(cè)與前殼間隙：
寬度方向最大變形0.23mm；
厚度方向最大變形0.146m；
卸載后電池蓋右側(cè)與前殼間隙：
寬度方向最大變形0.139mm；
厚度方向最大變形0.132mm；
總結(jié)：
通過手機(jī)彎折仿真分析，我們可以看出合理運(yùn)用CAE仿真技術(shù)，可以有效地解決手機(jī)研發(fā)過程中一些技術(shù)上的難點和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
